金属靶的应用主要包括平板显示器、半导体、太阳能电池、记录介质等领域。其中，平板显示器占33.80%，半导体占11.40%，太阳能电池占18.50%，记录介质占28.60%

半导体芯片金属溅射靶的作用是使金属丝在芯片上传输信息。具体溅射工艺：首先，利用高速离子电流在高真空下轰击不同种类的金属溅射靶表面，使各种靶表面的原子逐层沉积在半导体芯片表面，然后通过特殊的加工技术将沉积在芯片表面的金属薄膜蚀刻成纳米金属线，芯片内部的数亿个微型晶体管相互连接以传输信号。行业使用的金属溅射靶主要包括铜、钽、铝、钛、钴、钨等高纯度溅射靶，以及镍铂、钨钛等合金等金属溅射靶。铜靶和钽靶通常一起使用。目前，晶圆制造正朝着小型化方向发展，铜丝工艺的应用也逐渐增多。因此，铜和钽目标的需求预计将继续增长。铝靶和钛靶通常一起使用。目前，铝和钛靶仍需广泛应用于汽车电子芯片和其他需要110Nm以上技术节点以确保其稳定性和抗干扰性的领域

应用于VLSI芯片制造的物理气相沉积（PVD）工艺，液晶板和薄膜太阳能电池用于制备电子薄膜材料，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等金属靶。