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核心技术


本公司致力于靶材开发具有多年经验,已开发熔铸锻轧、粉末制造及热压烧结、精密机械加工、接合、薄膜溅镀及其特性分析、贵金属回收精炼与微量元素分析等7大核心技术,并不断精进于靶材特性控制,如材料微结构、晶粒尺寸、织构(Texture)及成相控制等。



研发能量

本公司具有熔、铸、锻、轧、粉末冶金热压烧结等核心技术,可因应材料属性的不同及客户需求,进行特殊合金配比与制程设计。除持续精进靶材制程能力,并开发特殊合金粉末与银粉等新材料,成功布局3D打印、金属射出、银胶等新产品领域。


研发流程概念:

 


制程研发设备:

真空熔炼炉(VIM)、锻造与轧延设备。

真空熔炼喷粉机(VIGA)、热压烧结炉(HP)、等均压热压烧结炉(HIP)。

管型靶材与银粉全制程设备。

薄膜溅镀设备包含RF、DC、DC-pulse电源、三靶共溅镀、反应性溅镀



竞争优势

拥有坚强研发团队,能以专业研发设计能力,弹性配合客户需求,客制化开发高性价比之产品。

具有熔、铸、锻、轧、粉末冶金热压烧结等全制程设备与技术,结合全制程管控,稳定产品品质与交期。

在地化服务,紧密配合客户所需交期,快速响应解决客户问题,并运用专业技术与设备,提供客户加值服务。



质量保证

 

       本公司的质量政策为「客户导向,追求卓越,永续经营,持续开发无有害物质之环保节能产品」。品管程序皆构架在ISO 9001与QC080000系统上,从进料、制程、成品生产及出货全程监控,确保产品品质符合客户需求,并透过各种测量与分析仪器之量化数据确保产品品质。


品管设备: 

 


因应精密分析需求,设有物理与化学分析实验室。在宏观特性检验上,具备精密测量仪器如:三次元量测仪、二次元高度计、硬度计、粗度仪等。化学组成分析具备高阶分析仪器如:感应耦合电浆发射光谱(ICP-OES)、火花发光仪、氮氧分析仪、离子层析仪、X射线荧光分析仪(XRF)、微波消化器等。粉末粒径分析具备比表面积仪(BET)、粒径分析仪与热重分析仪(TGA)。显微组织与结构分析则具有场发射电子显微镜(FE-SEM)、X射线绕射分析仪(XRD)与金相显微镜等。


联系我们

联系人:陈经理

邮箱:ivy@e-tcmc.com.cn

电话: 0512-53303566-3005

传真:0512-53303066

网址:http://www.e-tcmc.cn/

地址:江苏省太仓市 沙溪镇工业开发区环路98号 

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