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磁控溅射原理

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磁控溅射原理

发布日期:2014-11-12 15:41 来源:http://www.e-tcmc.cn 点击:

    在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场,在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气),永久磁铁在靶材料表面形成250~350高 斯的磁场,同高压电场组成正交电磁场。在电场的作用下,Ar气电离成正离子和电子,靶上加有一定的负高压,从靶极发出的电子受磁场的作用与工作气体的电离 几率增大,在阴极附近形成高密度的等离子体,Ar离子在洛仑兹力的作用下加速飞向靶面,以很高的速度轰击靶面,使靶上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以 较高的动能脱离靶面飞向基片淀积成膜。磁控溅射一般分为二种:支流溅射和射频溅射,其中支流溅射设备原理简单,在溅射金属时,其速率也快。而射频溅射的使 用范围更为广泛,除可溅射导电材料外,也可溅射非导电的材料,同时还司进行反应溅射制备氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。若射频的频率提高后就成为微 波等离子体溅射,目前常用的有电子回旋共振(ECR)型微波等离子体溅射接合代工

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